环球快资讯丨迈信林: 目前公司在民用半导体生产销售正常,市场需求处于增长态势

2023-06-15 10:15:23 来源: 证券之星

迈信林(688685)01月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:一、请问公司在民用半导体封测设备腔体、电磁屏蔽柜、医疗检测设备零部件、光器件封装设备等的主要客户和今年年初以来的销售量如何?二、在存量资金推动的A股市场,建议公司加大与机构大资金投资者的沟通和推介。

迈信林董秘:尊敬的投资者您好,目前公司在民用半导体生产销售正常,市场需求处于增长态势。主要产品产销状况良好,感谢您的关注与建议!


(相关资料图)

投资者:公司2023年经营计划主要以半导体为着力点,在光器件封装设备领域和大功率IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了,有什么成效,符合公司预期吗?

迈信林董秘:尊敬的投资者,半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块,光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段,感谢您对公司的关注。

投资者:请问张董事长在人代会上说的填补国内空白是哪项技术?

迈信林董秘:尊敬的投资者您好,公司正在研发某航空用柔性连接组件,目前该产品主要依靠进口,国内尚无生产厂家,研发成功后可以完成进口替代。感谢您的关注!

投资者:二级市场半导体板块、光模块、医疗设备、航空航天和大飞机等等大涨的时候,公司股价却一直瘟跌,请公司重视公司形象和业务的推介,实现公司和中小投资者利益双赢

迈信林董秘:尊敬的投资者,公司会认真考虑投资者的建议,感谢您的关注与建议!

投资者:公司将积累的精密制造技术持续拓展到医疗领域,主要产品是什么,用于何种设备?

迈信林董秘:尊敬的投资者您好,公司在2022年度为实际解决特定事项的影响,联合生物医药软件公司共同研发生产智慧检测驿站,该产品涉及机加,钣金,电子线束等工艺技术内容。

投资者:请问用于芯片共晶贴片工艺制造过程的研发项目高速共晶贴片机的研发,进展如何?

迈信林董秘:尊敬的投资者您好,尊敬的投资者您好,截止2022年12月31日,该项目处于“方案整体结构及功能设计阶段”,目前样机已开始进行工艺参数论证阶段,感谢您的关注。

投资者:请问在研应用于伺服电机用金属零部件项目复杂腔体金属零部件车铣工艺技术的研发,是人工智能机器人上使用吗

迈信林董秘:尊敬的投资者您好,该项目应用于伺服电机用金属零部件加工工艺,不是在人工智能机器人上使用,感谢您的关注。

迈信林2023一季报显示,公司主营收入6589.74万元,同比上升13.43%;归母净利润736.1万元,同比下降35.54%;扣非净利润569.64万元,同比下降44.53%;负债率14.54%,投资收益-16.18万元,财务费用-67.42万元,毛利率34.61%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为22.1。近3个月融资净流出251.03万,融资余额减少;融券净流出156.37万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,迈信林(688685)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力较差,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标2星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

迈信林(688685)主营业务:公司专注于航空航天零部件的工艺研发和加工制造,在航空航天领域积累了丰富的研发、生产、运营经验,形成了精密制造技术。在立足航空航天领域的同时,公司将积累的精密制造技术逐步推展至多个行业,包括汽车、电子等。

标签:

[责任编辑:]

最近更新