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立国芯总经理陈哲松介绍到，该项目拥有由中国科学院院士、微电子学家郝跃博士牵头的一流设计团队，引进了荷兰阿斯麦的设备，目前已攻克了14纳米的GaN小型化供电系统以及SiC芯片，并实现规模量产；此外，立国芯还自主研发了SOT plus工艺，利于高散热高算力的芯片最大化发挥其数据作用。

根据报道，该项目总投资7亿元，引进全自动固晶机、全自动焊线机等设备600台（套），组建中高端芯片封装测试生产线16条，可年产高阶芯片225亿颗，产品广泛应用于智能家居、新能源汽车、航空航天等多个领域。

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2022年4月，立国芯年产225亿颗高端芯片项目签约落户济宁；而立国芯成立于2022年7月，由济宁立国集团与山东美合投资控股有限公司联合成立，是一家专业从事中高端芯片研发、封装、测试、生产和销售的芯片封测工厂。

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