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光刻机是制造芯片的重要设备，是半导体设备三大件(光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备)之一。它通过在硅片上投射光源，将芯片设计中的图案按照一定比例缩小并转移到硅片上，形成微小的电路结构，从而制造出电子设备的核心部件。所以也被誉为是半导体工业皇冠上的“明珠”。

光刻机的制造技术非常复杂，需要精密的光学系统、高精度的机械结构以及精密的控制系统。因此，在半导体工业制造领域中，光刻机的制造门槛很高。在全球范围内，只有少数几家公司能够生产高精度的光刻机，比如荷兰的ASML、日本的Canon和Nikon等。

无论是芯片研发还是生产，都离不开高精度的光刻机，所以在半导体设备中，光刻机的销售额仅次于蚀刻机。根据SEMI数据显示，2022年，全球光刻机市场规模232.3亿美元，在半导体设备中的市场份额提升至23%。ASML预测，到2023年，全球光刻市场将突破240亿美元。

光刻机的精确度和性能是衡量芯片制造成功的关键。目前，我国的国产光刻机最先进型号为SSA600/20，能够实现90nm的工艺，但可通过二次、三次曝光实现更小的制程。数据显示，2022年，我国全年进口的集成电路件数占据全球市场的三分之二，市场金额高达4000亿美元，占据AMSL、高通、英特尔等全球光刻机巨头50%以上的营收。

随着国产半导体技术的不断发展，我国光刻技术也在继续演进，以满足不断增长的芯片需求。《中国新一代人工智能发展规划》提到，“我国在光刻机领域的总体技术正在逐渐跟上，在一些重要领域，我们甚至可以自主制造一些核心技术。”

光刻机产业链主要包括上游设备及配套材料、中游光刻机系统集成和生产及下游光刻机应用三大环节。目前，国内从事光刻机相关业务的上市公司包括赛微电子、大族激光、炬光科技、张江高科、联合光电、晶瑞电材、英唐智控、美迪凯、同兴达等。

虽然就目前而言，我国在光刻机领域的研发实力、人才储备等方面仍与国外存在着差距，但在国产光刻机研发上我国一刻都没有止步。相信在不久的将来，随着我国自主研发技术的不断突破，国产光刻机将迎来属于它的“高光时刻”。

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