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湖南省两个半导体领域的“十大技术攻关项目”完成项目综合绩效评价，近日顺利完成验收，意味着这两个半导体技术已成功实现国产化替代。

“8英寸集成电路成套装备”项目由湖南楚微半导体和中电四十八所共同承担，项目已实现8英寸集成电路成套装备国产化替代，关键设备立式炉管、硅外延设备各项指标达到国际同类设备领先水准，并实现了产业化生产。

湖南楚微半导体常务副总经理 易文杰：整个国产设备运行的状况良好，产品良率也达到了进口设备的水平，目前楚微公司的产能水平是2万片每月，2024年底要达到5万片每月。

“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”项目由中电四十八所承担，重点实现了6英寸SiC（碳化硅）外延生长等6项“卡脖子”技术突破，装备核心部件全部国产替代，满足了规模化量产工艺要求，支撑我国第三代半导体产业自主可控发展。

48所半导体装备研究部主任 巩小亮：我们目前也是在（与国际）基本同步研制8英寸的设备，并且初步实现了国产化、工程化。我们预计在十四五期间，会达到每年50到100台的稳定产值，以及5到10个亿的产出。

高科技产业的崛起，离不开强有力的政策支持。湖南连续三年部署实施“十大技术攻关项目”，全力做好资金、人才等要素保障，单个项目经费支持高达1000万。

湖南省科技厅高新处处长 王先民：在十四五期间，我们会继续对半导体领域给予特殊政策支持，采取一事一议的方式，对于项目经费、平台、人才等等这一块都有支持。

近年来，湖南全力推进高水平技术创新，已全面掌握第六代IGBT核心技术，创造了第一台离子注入机等30多项国内第一，集成电路整线装备国产化率达95%；全省建成功率半导体与集成技术全国重点实验室等国家级创新平台13个，科技创新动力澎湃。

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